一、參照標(biāo)準(zhǔn):

1. GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫

2. GJB150.3A－2009            高溫試驗(yàn)方法

3. GBT 2424.5-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)

4. GB/T2423.3-2008(IEC68-2-3)    試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法

5. GJB150.9A-2009               濕熱試驗(yàn)方法 

6.G/BT 2423.4-2008/IEC6008-2-30:2005試驗(yàn)Db:交變濕熱方法

7.GB/T5170.18-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備

8.GB/T10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

9.GBT 2424.6-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度 濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)

10.GBT 2424.7-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)A和B(帶負(fù)載)溫度試驗(yàn)箱的測量

二、主要技術(shù)指標(biāo):

1、型號(hào)：BS-B-10000C

2、內(nèi)箱尺寸（mm）：2000×2500×2000(mm)（寬×高×深）     W×H×D（mm）

外箱尺寸約（mm）：約3200×3050×2200(mm)（寬×高×深）  W×H×D（mm）（含電機(jī)高度）

3、溫度范圍：-20℃~100℃；  

4、濕度范圍：20~98%R. H；

5、溫濕度解析精度：

（1）溫度：0.1℃             （2）濕度：0.1%R.H

6、溫濕度控制精度：

（1）波動(dòng)度：溫度：≤±0.5℃    濕度：≤2%R.H

（2）均勻度：溫度：≤2℃       濕度：小于3%R.H

（3）溫偏差：±2℃             濕度偏差：≤5%R.H

7、升溫速率：升溫時(shí)間：-20℃→+100℃   全程平均≧ 2℃ /min（負(fù)載驗(yàn)收）

8、降溫速率：降溫時(shí)間：100℃→-20℃    全程平均≧1℃ /min（負(fù)載驗(yàn)收）

9、設(shè)備重量以及功率：整機(jī)安裝功率小于28KW  安裝電流小于35A   重量1800KG

10、試樣限制：本試驗(yàn)設(shè)備禁止易燃、易爆、易揮發(fā)性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)；儲(chǔ)存腐蝕性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)、儲(chǔ)存生物的試驗(yàn)（儲(chǔ)存強(qiáng)電磁發(fā)射源試樣的試驗(yàn)及儲(chǔ)存環(huán)境溫度為+25℃、相對(duì)濕度≤85%、試驗(yàn)箱內(nèi)無試樣條件下測得的數(shù)值）。

三、加熱系統(tǒng):

1、采用不銹鋼鰭片式鎳鉻絲高速加熱器；

2、完全獨(dú)立系統(tǒng)，不影響冷凍及加濕系統(tǒng)；

3、加熱控制方式采用進(jìn)口SSR（固態(tài)繼電器）驅(qū)動(dòng)，無觸點(diǎn)控制、無噪音、無電弧，穩(wěn)定可靠；

4、溫度控制由微電腦演算、PID自動(dòng)調(diào)節(jié)，輸出功率隨溫度實(shí)際值與設(shè)定值比較結(jié)果變化而變化，以達(dá)到高精度、高功效和高穩(wěn)定性。